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  贴片电容在生产中可能出现空洞、裂纹、分层。有的裂纹很难检测出来；组装过程中会引起哪些失效？哪些过程会引起失效？
   MLCC内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。例如，贴片电容在生产时可能出现介质空洞、烧结纹裂、分层等缺陷。分层和空洞、裂纹为重要的贴片电容内在缺陷，这点可以通过筛选优秀的供应商，并对其产品进行定期抽样检测等来保证。
   另一种就是组装时引入的缺陷，缺陷主要来自机械应力和热应力。贴片电容的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。所PCB板的弯曲也容易引起贴片电容开裂。